塑料vs.硅—半导体业新挑战

管理营销资源中心M&MResourcesCenterhttp://www.mmrc.net/塑料vs.硅—半导体业新挑战作者：ElliottGrant,PhilipNolan,DickonPinner来源：《麦肯锡高层管理论丛》2002.1以塑料为基础材料的半导体为业者带来策略上的新挑战广为运用的硅半导体是所有电子装置的基础，其功能日益增强，成本渐趋低廉，对消费者而言一直是一大福音。然而，对芯片制造商而言，情况可能就另当别论了。芯片市价逐步下滑，但为了制造愈来愈复杂的芯片，新厂房设备的建造成本反而攀升至二十亿美元以上，造成资本生产力大幅降低。半导体产业目前已因高科技产业的成长普遍趋缓，呈现出衰退的趋势，现在更面临了新兴科技的策略性挑战。塑料半导体前景可期塑料晶体管又称为有机薄膜晶体管（OTFT），它可能就是硅晶体管的头号大敌，成为破坏这个2260亿美元成熟产业的真正杀手。目前的半导体制程需要上百道步骤，且必须在近乎真空的环境中，以惊人的精准度进行。通常这类工厂虽然大而有效率，但是整个制程仍会产生重金属与有毒气体，而且必须耗用数十亿加仑的水。此外，要制作一批为数不少的传统半导体，必须花费数天的时间，而OTFT则可运用精密的喷墨或橡皮图章式的印刷技术，在短短几分钟之内制作完成。不仅于此，这种半导体还可个别制造，每片的成本预计不到0.001美元，因此即使每批的数量较少，制造商仍有利可图。虽然OTFT的功能略逊于硅，而这种情况在短期内也不会改变，但是这两种技术之间的差距已逐渐在缩小当中。塑料半导体可用于各式各样的新产品，例如拋弃式的射频卷标，可用来取代行李箱上所贴的条形码卷标，或用于存货控制系统中，在2004年以前，这项技术可能发展成为一个价值四十二亿美元的市场。其它的用途还包括数字纸张（提供弹性的掌上型显示功能，可应用于电子书等产品）的电子驱动装置，而这个市场在2003年以前可能成长至十三亿美元。另外还有可用于行动电话、膝上型计算机、个人数字助理（PDA）等设备中的面板，其市场总值已高达两百四十亿美元。可能受创、可能受惠的产业？目前，制造