芯片技术开创新天地

管理营销资源中心M&MResourcesCenterhttp://www.mmrc.net芯片技术开创新天地作者：ElliottGrant，PhilipNolan，DickonPinner来源：《麦肯锡高层管理论丛》2002.1塑料半导体替代硅半导体，给老牌公司提出战略性挑战。长期以来，消费者不断从功能越来越强大，价格越来越低的硅半导体中获益。硅是所有电子设备的基本材料。然而对于芯片制造商来说，情况并非一帆风顺。在其产品的市场价格不断下降的同时，为生产日益复杂的芯片而投资新建的工厂成本却飙升到20亿美元以上，导致资本效率下降（图表1）。现在，伴随高科技行业整体增长放缓，他们又面临着一个甚至更大的，来自新技术的战略性挑战。图表1http://www.mmrc.net管理营销资源中心M&MResourcesCenterhttp://www.mmrc.net塑料晶体管，也称作有机薄膜晶体管(OTFTs)就是这样一个挑战：这是一个年收入高达2260亿美元的成熟产业中革命性的技术。目前的半导体生产需要在类似真空的环境下进行数百个精确的工艺流程。半导体代工厂（OEM）一般都具有庞大的规模和高效的运作，但是整个生产过程仍然会产生大量的金属废料和有毒气体，消耗数十亿加仑的水。另外，传统的半导体芯片是批量生产，需要数天时间。与之相比，有机薄膜晶体管可以通过先进的喷墨或橡皮章印刷技术在几分钟之内完成生产。它们可以单个生产，估计成本低于每片十分之一美分。制造商可以通过小批量生产即收回成本。尽管在短期内有机薄膜晶体管的性能仍然无法和硅芯片相比，但是这两种技术之间的差距正在逐步缩小（图表2）。塑料半导体可以用于多种新产品，包括可取代行李运输和库存控制系统中条形码标签的一次性无线电射频标签，这一市场至2004年将增长至42亿美元。其它的应用包括数码纸张的驱动电子组件（用于电子书等灵活的手持显示器），这一市场至2003年http://www.mmrc.net管理营销资源中心