我国智能终端芯片发展态势分析（2016年4月）

我国智能终端芯片发展态势分析2015年，随着智能手机市场发展放缓，全球移动芯片出货量增速下降至个位数，我国（不含港澳台，下同）移动芯片出货增速也进一步降低，但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开展，推动4G芯片出货快速增长，国内芯片厂商围绕多模4G芯片发力，在国内市场中的占比不断提升，从2014年初的0.5%增至2015年的10%以上。国内外多家厂商围绕多模芯片展开竞争，打破垄断态势，推动国内市场全模手机价格快速下降和普及率提升。多核依旧是国内外芯片厂商竞争焦点，国内手机处理器市场正从以四核为主向八核快速演进。一、智能终端芯片增速大幅下滑2015年，随着全球主要市场趋于饱和，智能终端进入增长滞缓期，直接影响了包括芯片在内的供应链市场的表现。全球智能手机基带芯片出货量突破14亿，但增速下降至个位数（9.4%），较之2014年（25.6%）、2013年（36.5%）出现大幅放缓。我国智能手机基带芯片出货量仍然保持双位数的增速（27.7%），但较2014年（44.1%）也出现大幅下滑。我国智能手机基带芯片出货量在全球范围内占比进一步提升，从2014年的不足四成增至2015年的46%，凸显我国在全球智能手机市场中的重要地位。数据来源：Gartner数据来源：Gartner国际和国内厂商呈现此消彼长之势。国际主要移动芯片厂商上涨乏力，受到骁龙810发热问题及三星等大客户加大芯片自给力度影响，高通2015年智能手机基带芯片出货量出现历年来首次下滑，达到7.7亿，比2014年减少7.2%；联发科受到智能手机市场发展放缓及进军高端市场失利双重影响，2015年智能机基带芯片出货量达到3.8亿，比2014年增长18.7%，但收入减少5.9%。国内厂商呈现较快增长，展讯在低端市场基础上向高端市场进发，推出16nm先进工艺五模4G芯片，并与三星、酷派和联想等多家国内外厂商达成合作关系，华为海思则增大芯片自研及采用力度，二者智能手机基带芯片出货量分别达到1.75亿和4500万，比2014年分别增长40%和200%。数据来源：Gartner二、4G手机芯片国产化率提升2015年，随着FDD牌照发放，我国运营和终端市场围绕4G全面展开，4G终端进入规模发展阶段，4G芯片出货量随之快速增长，仅2015年第四季度就接近1.3亿片，同比增长54%。国内品牌4G手机芯片占比较