[营销星球]中国物联网行业白皮书2018-星河互联-2018.10-26页

中国物联网行业白皮书20183中国物联网行业白皮书20184中国物联网行业白皮书20185中国物联网行业白皮书201831.领域全景图按照物联网的产业链结构，我们将整个行业自下而上分为基础组件、网络、能力平台和应用。图1物联网领域全景图及典型企业（2017年）中国物联网行业白皮书201842.领域发展综述2.12017年市场格局的变化、热点及技术演进2.1.1模拟类器件需要长期积累与高投入，创业公司鲜有涉足。数字类器件创业更易白手起家物联网核心器件半导体芯片随着技术变革的加剧，需求与出货规模正高速增长，行业的格局也正在被新技术冲击，除大规模出货的ToC硬件芯片以外，在细分长尾领域存在大量芯片创业机会。占据市场主导地位的仍然是Intel、ARM、Qualcomm、ST以及TI等为主的传统巨头，而国内的海思、乐鑫、君正等新兴芯片企业已经初步崭露头角，在中低端领域占据了一定份额的市场。在计算方面，物联网MCU（微控制器）正加速向高性能、低功耗、高集成度方向发展，模组企业向终端硬件和解决方案发展，单独的模组企业很难生存。并且32位MCU已经成为主流，相关开发环境也已经成熟。而且无线通信芯片和MCU集成在一起已经成为主流。在传感器领域，主流趋势是更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本。大型工业企