[营销星球]电子元器件行业专题报告：3D成像开辟新产业链，站在行业发展风口-20170911-浙商证券-29页

http://research.stocke.com.cn1/29请务必阅读正文之后的免责条款部分[Table_main]行业研究类模板专题电子元器件行业报告日期：2017年9月11日3D成像开辟新产业链，站在行业发展风口──行业专题报告行业公司研究｜电子元器件行业｜：杨云执业证书编号：S0860510120006：021-80106039：sunfangfang@stocke.com.cn[table_invest]行业评级电子元器件看好[Table_relate]相关报告1《周报20170709：晶电Q2营收创新高&电子投资组合》2017.07.112《新一轮科技创新系列1，孕育新产业链大机遇》2017.03.273《面板产业积极在建，国内布局日趋完善》2017.01.054《虹膜识别迈入消费电子市场，将迎市场大爆发》2016.08.015《智能网联汽车技术发展路线图即将公布，建议关注感知层投资机会》2016.07.24[table_research]报告撰写人：数据支持人：孙芳芳报告导读3D成像开辟新产业链，3D成像实现三维立体飞跃，目前处于行业发展巨大风口。投资要点?成像产业技术革新，2D成像逐步向3D成像演变最新的3D成像技术作为双摄技术的下一代摄影技术，不但具备了全方面的3D摄影，还开启AI和AR时代的感知钥匙。3D成像技术已经应用在微软的游戏机、联想Tango手机、ASUS手机，但都未带领3D成像行业爆发。而苹果在3D成像技术耕耘已久，随着Phone8大概率采用3D成像技术，将能带领该技术迅速普及。?3D成像实现三维立体飞跃，站在行业发展风口目前已有的3D成像方案有：结构光法，飞行时间法（TOF）和双目测距法。其中，双摄技术是基于双目测距的方法实现的，而苹果产品大概率前摄将会搭载结构光，而后摄搭载TOF的3D成像的摄像头。3D成像实现三维立体飞跃，随着时间演进，3D传感的市场空间有数千亿市场，其中自动驾驶辅助