半导体材料化学品系列报告二：核心技术突破，半导体材料化学品加快进口替代

证券研究报告请务必阅读正文后免责条款部分2017年11月06日行业研究评级:推荐（维持）研究所证券分析师：代鹏举S0350512040001021-68591581daipj@ghzq.com.cn联系人：陈博S0300116010021010-88576597chenb05@ghzq.com.cn核心技术突破，半导体材料化学品加快进口替代——半导体材料化学品系列报告二最近一年行业走势行业相对表现表现1M3M12M化工-4.0-1.1-1.7沪深3004.17.719.0相关报告《半导体材料化学品专题报告系列一：半导体行业核心材料自给率提升进入快车道》——2017-06-17投资要点：?CMP研磨材料技术壁垒深，国内企业整合海外技术和资源未来市场空间广。根据Techcet统计数据显示，2016年全球CMP研磨材料市场达到20亿美元以上，国内CMP研磨材料市场达到30亿元以上。CMP研磨液和研磨垫技术壁垒深，国内90%以上依赖进口。以江丰电子、安集微电子和鼎龙股份为代表的行业龙头企业率先引入海外优秀人才和优质技术打破CMP材料领域技术封锁，在人力成本和本土化销售方面具有显著竞争优势，未来将受益于国内高速增长的半导体材料市场和广阔的进口替代空间。?溅射靶极材料同时受益于国内半导体和液晶平板领域需求快速增长。随着海外液晶平板市场向国内转移和国内半导体材料市场的高速发展，作为两条产业交点的靶极溅射材料同时受益于下游需求驱动，国内靶材市场总空间超过150亿元，以江丰电子为代表的高纯靶材企业率先打破海外技术封锁，实现进口替代，公司未来将在半导体、平板和光伏领域需求的共同驱动下迎来高速增长。?前端晶圆制造和后端封测功能材料产品进入放量期，自主研发与产业整合并行开辟市场新空间。半导体加工制程中电镀液和清洗液等产品发展迅速，以上海新阳为代表的本土企业率先突破技术瓶颈，实现进口替代，电镀液和清洗液等产品进入中芯国际28nm晶圆加工制程；以飞凯材料为代表的企业