电子行业专题报告：封测是关键突破口，国内龙头迎板块机会

专题研究公司研究财通证券研究所相关报告行业指数最近12月走势-30%-20%-10%0%10%20%30%16-1116-1217-0117-0217-0317-0417-0517-0617-0717-0817-0917-10沪深300创业板电子(申万)表1：重点公司投资评级代码公司总市值（亿元）收盘价（11.02）EPS（元）PEPB投资评级2017E2018E2019E2017E2018E2019E600584长电科技305.4222.460.1960.7641.279114.7429.4017.566.65买入002185华天科技178.378.370.2650.3550.45631.6223.5518.373.63买入002156通富微电106.8910.960.2960.4370.52737.1025.1720.852.73买入投资评级：买入（维持）投资要点：?国产替代仍需发力，封测成关键突破口集成电路进出口情况对比来看，中国大陆的半导体市场主要依靠进口，据统计，2017年9月累计进口额达到1828.01亿美元，同比增长13.15%，累计出口额达到471.3亿美元，同比增长5.98%，同时进出口差额呈现微幅增长态势，国产替代效果尚未完全显现，推进力度还需加大。然而各种制约因素的限制使得行业难以在各细分领域齐头并进，要想打破国外垄断和掣肘，从细分领域突破是加快发展的关键。综合考虑到各领域目前的发展情况（细分产业销售额）、相关厂商的技术水平（各领域厂商全球排名）和全球产业布局趋势（晶圆厂投建计划），我们认为封测产业将成为我国半导体行业突破的关键。?先进封装产业机会大，国内封装持续增长YoleDeveloppement预测，3DTSV的半