半导体设备：“芯芯”之火，可以燎原

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明1/49行业深度|机械设备证券研究报告Table_Title半导体设备产业研究（一）半导体设备：“芯芯”之火，可以燎原Table_Summary核心观点：?半导体产业进入成熟期，第三次产业转移，中国迅速崛起全球半导体产业进入21世纪后日趋成熟，行业增速逐步放缓，但地区结构却在发生变化。2016年国内集成电路销售额4335亿元，近14年年均复合增长率高达22%，中国半导体产业持续扩张。历史上半导体行业经历了两次产业转移，由美国到日本再到韩国、台湾，而2016年底中国晶圆产能占比11%，是全球增长最快的地区。我们认为随着半导体制造技术和成本的变化，半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。?半导体制造属于重资产投入，晶圆产线扩张带动设备景气上行半导体产业属于重资产投入，具有技术含量高、设备价值高等特点，因此下游产业的发展衍生出了巨大的设备投资市场。从生产工艺来看，半导体制造过程可以分为IC设计、制造和封装与测试环节。设备主要针对制造及测封环节，设计部分的占比较少。近几年随着大陆半导体消费的快速增长，国内外厂商也加速在中国的资本投资，大陆晶圆生产线建设进入了新一轮发展浪潮。目前正在或宣布兴建的12英寸晶圆生产线共有20条，8英寸产线在建或扩建5条。IC产品生产附加值极高，工艺进步依托于设备提升。持续的产能转移不仅带动了国内集成电路整体产业规模和技术水平的提高，也为集成电路装备制造业提供了巨大的市场空间。?投资浪潮向设备端传导，国内半导体设备企业有望分享行业投资红利全球半导体设备企业主要集中于美国和日本，以应用材料、ASML等为代表的企业占据了主要份额。目前，国家推行一系列政策扶持半导体产业发展，成立的大基金初期规模为1400亿元，在上中下游布局的企业数量众多，涵盖了IC设计、晶圆制造、封测等领域，由此带动各省市成立地方基金，总计规模超过3800亿元。半导体产业化过程，设备先行，国内相关企业在