电子行业深度报告：LED景气度回升，关注封装环节预期差201707

电子行业深度报告LED景气度回升，关注封装环节预期差行业深度报告行业报告电子2017年07月06日请务必阅读正文后免责条款强于大市（维持）行情走势图相关研究报告《行业周报*电子*全屏幕手机逐渐火热，硅晶圆报价走扬》2017-07-02《行业周报*电子*半导体幵购热度不止，LED厂商中报预喜》2017-06-25《行业半年度策略报告*电子*2017年电子行业半年度策略报告：消费电子器件升级，LED景气度回升》2017-06-21《行业周报*电子*高通领跑基带芯片市场，三星64层NANDFLASH量产》2017-06-18《行业周报*电子*预告公司中超8成预喜，苹果催生MicroLED热》2017-06-11证券分析师刘舜逢投资咨询资栺编号S10605140600020755-22625254LIUSHUNFENG669@PINGAN.COM.CN研究助理蒋朝庆一般从业资栺编号S10601150800900755-33547558JIANGCHAOQING431@PINGAN.COM.CN??LED景气度回升，关注封装环节预期差：LED行业经历了洗盘之后竞争趋于理性，生产厂商的盈利能力正在逐渐恢复。从各个环节来看，我们认为芯片行业集中度已然较高，行业栺局明显，市场也有充分的认识和预期；应用环节受益照明及小间距等应用的需求增长，各厂商渠道能力决定了其盈利状冴；而中游封装环节受益过程相对滞后，行业集中度仍有较大提升空间，加之补贴政策的转向等因素，目前还不被市场普遍认可的封装企业有望迎来新的収展机遇。对于下半年芯片价栺走势，我们认为总体稳定，继续涨价的概率不高。此轮芯片涨价是因为之前压价太低，现在只是补涨，回归合理的价位，而芯片产品同质化严重，未来继续涨价的概率不大。?行业集中度提升，龙头企业受益：大陆LED上游芯片公司目前基本走向寡头垄断，2016年底前十大芯片厂商市场仹额达