电子元器件行业：行业应用础润而雨，无线充电蓄势待发

1本报告版权属于安信证券股份有限公司。各项声明请参见报告尾页。行业应用础润而雨，无线充电蓄势待发■无线充电：在标准争战中砥砺前行。电子设备无线化是科技界和工业界的持续追求，无线充电通过非接触完成电磁能量转化，实现电力传输。无线充电方式多种多样，但如今主流方式是紧耦合感应式与松耦合谐振式两种。近年来全球各大知名电子行业厂商纷纷创建或加入无线充电标准组织，2017年2月苹果正式加入无线充电组织之一的WirelessPowerConsortium(WPC)，掀起新一轮产业技术路线和标准之争。感应式无线充电的确为市场带来了“新鲜感”，但受制于客观的物理学原理，使用仍有诸多不便。从技术路线和产品易用性角度，我们判断，在无线充电市场起步初期，紧耦合感应式无线充电将承担市场开拓者的角色，伴随着市场接受度和客户体验要求提升，松耦合谐振式无线充电将逐步成为行业主流。■消费者需求待满足，无线充电市场空间广阔。NXP预计到2020年，无线充电功能的电子设备出货量将超过10亿部，智能手机和配件仍将是最主要的出货形式。IDC预计到2019年，无线充电会在更多的办公室和会议室出现，市面上超过50%的手机、20%的平板电脑和5%的笔记本电脑将具备无线充电功能。据IHS数据显示，全球无线充电市场接收端设备出货量将从2015年的1.6亿部增长到2024年的20亿部，年复合增长率达到30%；而无线充电市场总规模将从2015年的17亿美元增长到2024年的150亿美元，年复合增长达到27%。我们认为，伴随着行业龙头苹果、三星等手机厂商的主力推进无线充电功能，无线充电技术将加快普及速度，逐步从智能手机向平板电脑、笔记本电脑、可穿戴智能硬件、医疗设备等多方面渗透，带动行业整体发展。■无线充电应用普及，全产业链受益。目前无线充电产业链可以划分为无线充电方案设计、芯片、磁性材料、收发线圈和模组封装制造几个环节。方案设计环节，终端厂商提需求，天线厂商做配套，具备电磁干扰综合解决能力的天线企业相对更有竞争优势。芯片环节，海外巨头持续领先，主要供应商包括高通、MTK芯片平台厂商和IDT、TI、NX