中国芯片

管理营销资源中心M&MResourcesCenterhttp://www.mmrc.net中国芯片作者：陈春,华强森(JonathanR.Woetzel)来源：《麦肯锡高层管理论丛》2002.2到2010年，中国有望成为全球性的半导体强国。但是，对中国快速增长的半导体行业进行的一项研究却显示，她在向世界级产业中心迈进的过程中，可能另辟蹊径：中国可能会以芯片设计为重心，而舍弃让台湾地区雄踞业界龙头的模式，即资金密集式的制造生产。中国半导体市场占全球需求量的6%，是仅次于美国、日本和台湾地区的最大市场。今后数年间，中国的芯片产量预计将以每年42%的速度急剧增长，年增长率远远高于全球平均值的10%。但是，中国半导体业的起点较低，2000年的产值仅为9亿美元，其中（按产值计算）三分之一出口到国外，本地产品仅供应国内需求的5%。同时，中国的半导体生产技术至少落后两代。另外，由于美国严格管制先进生产设备输往中国，中国的半导体生产技术得花上数年时间才能迎头赶上美国和台湾地区等全球领先者。相比之下，而台湾地区从美国取得先进技术就便捷多了。但是，在某些方面,如市场需求、政府的支持、技术的成熟程度以及人才和资金的供应，中国当前的情况都与1990年的台湾地区大同小异。当时，台湾地区半导体产业的总营业额仅为4.4亿美元，十年后却飚升到160亿美元，其中16%来自芯片设计，64%为制造收入，20%则是组装和测试所得。当年为台湾地区半导体产业的起飞推波助澜的三大因素，也将成为带动中国半导体产业腾飞的动力。首先，台湾本地电子制造业的蓬勃发展加大了对半导体产品的需求。在1994年，这种势头将台湾地区推上全球前三大计算机硬件制造基地的行列。而在2000年，中国制造的电子产品已达到全球总产量的7%，营业额高达800亿美元。中国市场使用的半导体产品总值估计为130亿美元（图表1）。图表1http://www.mmrc.net管理营销资源中心M&MResourcesCenter